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■注目のRF Front end Moduleは、252Millionの生産規模を見込む
- GSM/DCS デュアルバンド機のフロントエンド部をLTCC（低温焼成多層セラミック）によってモジュール化するRF
Front end Moduleの生産規模が急拡大している。
- 基本構成は、周波数分波用のDiplexer、送受切替用のSwitch（Diode）、送信側Low
Pass Filterによるもので、Switchを除く素子の大部分がLTCC内に作り込まれている。
- 用途は、メインのGSM/DCSの他、PCS TDMA/AMPSにも採用が広がっている。
- 2000年の生産見込は、1999年の40Millionに対して252Millionが見込まれる。
- この生産規模は端末生産ベースから算出される実需要量に対しておよそ1.5倍の規模。
- 2000年から2001年にかけて、RF Front end Module採用端末が急増する為、相当量の前倒し需要が発生していることが窺える。
- RF Front end Moduleの参入企業は7社で、村田製作所が圧倒的なシェアを誇る。
- 注目されるのは、2000年後半より新規参入した日立メディアエレクトロニクスのSAW
Filter内蔵品。
- 同社のSAW Filter内蔵のRF Front end Moduleは、既存の6社がLTCC技術を用いるのに対して、HTCC（アルミナによる高温焼成多層セラミック）パッケージを使用する。
- このModuleは、LTCCでは多層基板内に作り込むDiplexer機能を、パッケージ上に構成しながらも、独自の超小型コイルを用いることで小型化と低コスト化を実現する。
- これに対して、既存6社もSAW内蔵品の製品化を急ぐ。
- 2001年は、SAW内蔵品が注目を集めることになりそうだ。
- そして、SAW内蔵品の需要拡大は、SAW Filter業界にも大きな影響を与えることになる。
■2004年におけるRF Front end
Moduleの市場規模は、1000億円超へ
- 2004年におけるRF Front end Moduleの市場規模は、数量ベースで656.25Millionと予測した。
- 金額ベースでは、1060億円となる。
- 2001年以降、市場拡大の牽引役はSAW内蔵品で、そのウエイト拡大によって平均単価も上昇する。
- SAW内蔵品のウエイトは2004年で4割程度の予測だが、最終的には50%に近いウエイトを占めそうだ。
- 一方、Duplexerを必須とするCDMA Multi Band端末でも、Duplexer内蔵のRF
Front end Moduleが2001年には登場する。
- Module化手法としては、何れもLTCCとSAW Filterとの組合せが主流となりそうだが、これに対抗する技術開発も活発化している。
- 先の日立メディアエレクトロニクスの他、TDKのハイブリッド積層工法（樹脂をベースとした複合基板）、Agilent
TechnologiesのFBAR（Film Bulk Acoustic Resonator）やスイッチング素子を用いた中心周波数可変フィルタ等である。
■Cellular用Bluetooth ModuleもLTCC採用へ
- RF Front end Moduleで勢いづくLTCC技術は、Cellular用Bluetooth
Moduleでの採用も有望視されている。
- これは、RF Moduleが主流とされるCellular用Bluetooth
Moduleの大幅な小型化が、LTCCの採用によって実現できる為。
- また、量産性に優れるLTCCでは、生産規模次第で樹脂基板とSMDによるModuleよりも低コスト化を実現できることやLTCCにアンテナを作り込む"究極のBluetooth
Module"の可能性もある。
- そして、現在Cellular用として発表されているBluetooth
Moduleの多くはLTCCを採用したもの。
- 現在、樹脂基板によるBluetooth Moduleを製品化しているメーカーでもLTCC採用の意向が強い。
- 既に、村田製作所等がLTCCを供給するEricssonのRF
Moduleは月産100万個となっている模様で、今後さらに生産規模は拡大する方向にある。
- 2004年におけるCellular用Bluetooth Moduleの市場規模は、431Millionと予測した。
- その大半は、LTCCによるRF Moduleとなりそうだ。
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