富士エレクトロニクス主催の「富士エレクトロニクス30周年記念講演」で、モトローラ社のBluetoothチップセット及びモジュールの製品化計画が明らかにされた。
現在、同社は子会社化したデジアンサー社のPCMCIAカード及びUSBドングルを発売しているが、2001年よりモトローラによるチップセット及びモジュールを製品化する。
2H/01にRF/Basebandの2チップ品、1H/02にRF/Basebandを含めたシングルチップ品をリリース予定。
そして、最終的にはチップ供給はRF IC又はRF
Moduleのみに集約され、ベースバンド部はチップではなくIP
Coreによる供給が主流となるとの見解を示した。
「Bluetoothを搭載する機器の殆どが、MCUを既に備えているため。」というのが、その理由だ。
相当量の需要が期待されているヘッドセット等、Bluetooth専用機器の市場は相対的に小さいと見ているのだろうか？
「Bluetoothのベースバンド側に搭載機器のマイコン機能を取り込む用途もかなりある」とみる半導体メーカーもある。（フィリップス等）
集積回路を売るかソフトを売るか、2チップか1チップか、Bluetoothビジネスの成否を分ける分岐点ともなりそうだ。
尚、この講演で使用されたテキストのPDFファイルは、12月初旬、富士エレクトロニクスのWebサイトに公開される予定。
http://www.fuji-electronics.com/
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