携帯電話・Bluetooth等のワイヤレス通信関連の技術・市場動向等を無料配信中

CEATEC JAPAN 2001 幕張メッセ 2-6 October 200１ ■松下電子部品、Bluetooth ModuleにLTCCを採用へ■　 多くのメーカーが、Bluetooth Moduleの実装基板としてLTCC採用を表明する中、ALIVH基板による小型化を進める姿勢が強かった松下電子部品も次世代品でLTCCの採用を表明した。 使用するのは、グループ会社である松下寿電子工業の無収縮LTCC。 同社内にも、LTCC製品を開発生産する部門を持つが、敢えて松下寿電子工業のLTCCを採用する真意は定かではない。 製品としては、コネクサントの低消費電力トランシーバICを採用する8mm×6mm×1.5mmのRF Moduleを想定。 同時に、ALIVH基板を使用した同形態同形状のRF Moduleの製品化も予定する。 太陽誘電もLTCC Moduleを使用したRF Moduleの製品化を予定しており、携帯電話向けをメインターゲットとしたRF Moduleの製品開発競争は激化傾向に。 ご登録はこちら Navian NEWS TOPへ info@navian.co.jp Copyright © 2000 Navian Inc. All rights reserved.