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Bluetooth EXPO 2001
幕張メッセ
2001年4月24日〜26日

Transilica、CMOS Single Chipを発表 
トランシリカ社(ホームページ)は、CMOSプロセスによるトランシーバとベースバンドをワンチップ化したBluetooth LSIを展示した。
Ericson Microelectronics社のModuleを使用したボードと接続するデモを行い、相互接続性をアピールするなど、完成度は高そうだ。
同社のLSIは、対応するインターフェースによって3つの種類がある。(下記図参照)
更に、これらLSIを用いた3種類のBluetooth Moduleのラインナップする。
これらのModuleは、アンテナや水晶振動子等のすべての外付け部品を備えるComplete Moduleで、特徴的なのはアンテナを受信用と送信用のそれぞれに設けることで、スイッチやバランを不要としている点。
製品のサンプル出荷は2001年5月末、量産は2001年7月を予定。
Transilica社のBluetooth Single Chip製品ラインナップ(Transilica社カタログよりナビアン作成)


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