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Bluetooth EXPO 2001

幕張メッセ
2001年4月24日～26日

村田製作所 CSRのLSIを使用したLTCC Moduleを発表　

これまで、Lucent社（現agea）やInfineon社のLSIを使用したBluetooth Moduleを手がけてきた村田製作所は、新たにCSRのLSIを使用したModuleを発表した。
このModuleも、これまで同様LTCC（低温同時焼成セラミック）技術を用いたもの。
使用するLTCC基板の層数は25層。
同社製のガリ砒素製LNA（ローノイズアンプ）が使用されている。

量産化間近の製品

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