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-村田製作所
やはり、ここが要注目。
初日、二日目と開発担当者の中島氏自ら、精力的にMP3のピコネット接続のデモを行っていた。
使用しているのは、17×15×2.3mmのLTCCによるフルモジュール。(まだちょっと大きいか）
もう一つ、その半分くらいのSizeのモジュールも展示されていた。(Sizeなどは不明）
「村田さんは、はここまでやっていたのか」と意気消沈する他メーカーの開発担当者の声も。
他メーカーは、フルモジュールまではやらないだろうと見ていた。
「PCカードのOEMも考えている」ようだ。 |
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これまで、アナウンスされてきたRF Module(14×10mmm）は,既に月産100万個の量産に入っている模様。
但し、これはルーセント向けのOEMが大半と見られる。
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-日本特殊陶業
Bluetooth Module用のLTCC基板を展示
サイズは18×20×0.7mm、積層数は7層と8層の2つのタイプがある。
村田のフルモジュールよりひと回り大きい。
ICは一個搭載の模様。
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