Bluetooth DEVELOPERS CONFERENCE
SANJOSE CONVENTION CENTER ･SAN JOSE,CALIFORNIA
DECEMBER 5-7,2000 |
LTCCに熱い視線が |
■TOPICS−１:LTCCに熱い視線が
Bluetooth Module用のパッケージング技術として、これまでも高い注目を集めていたLTCC（低温焼成多層セラミック）への関心度が一段と高まっている。
開発者会議の初日のModuleに関するセッションで、LTCCを用いるLucent・Philipsの2社が相次いで、LTCCの有用性を語った。
既に量産レベルにあるLucentのセッションは、具体的かつ説得力のあるもの。
セッション終了後のスピーチ担当者の周り人だかりは、次のPhilipsのセッション開始までひくことはなかった。
何とか名刺交換だけでもと、名刺をもって順番待ちをする人もいたが、彼らの関心の殆どは"LTCC”にあったようだ。
「いい宣伝をしてもらいました。」とは、今回初めて出展を行ったLTCCCメーカーの”京セラ”の担当者の弁。
※京セラでは、同社が担当するPhilipsのBluetooth
Module用基板の資料を展示していた。
今回のカンファレンスでは、LTCCメーカーの両雄である京セラと村田製作所が同時に出展したが、残念ながら両社ともセッションでのスピーチはなかった。
エキシビジョンホールでは、村田製作所・ナショナルセミコンダクタ・Ericsson（Ericsson
ブースと・Qualcommブース）がLTCCによるBluetooth
Moduleの製品展示を京セラは同社がLTCC基板を担当するPhilips社のBluetooth
Moduleのカラーコピーを配布していた。
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| Qualcommのブースに出展されたCDMA端末に実装されていたRF
Module（Ericsson製） |
ナショナルセミコンダクタのFull Module（モックアップ） |
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