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Bluetooth DEVELOPERS CONFERENCE

SANJOSE CONVENTION CENTER ･SAN JOSE,CALIFORNIA
DECEMBER 5-7,2000

Antenna一体型の樹脂積層基板を使用したRF Moduleが登場　

スウェーデンのModuleメーカーであるBluetoronicsが、Antenna一体型のRF Moduleを出展。
とはいっても、実物は担当者のポケットの中にあり、通常展示はされていなかった。
Antennaは、基板背面の外周にパターンを形成したもの。
更に興味深いのは、BPF・BALUNといったこれまでLTCCのみが基板内蔵を実現していた機能デバイスを樹脂多層基板内に作りこんでいること。
このModuleは、最近はやりのBroadcomのRF ICを使用し、2001月ES、2001年半量産化の予定。

BroadcomのCMOS RF トランシーバICを採用	基板背面の外周にアンテナパターン

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