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Bluetooth Congress 2001 Grimaldi Forum,Monaco 5-8 JUNE 200１ ■CTS、ZEEVOのBluetooth CMOS シングルチップにＬＴＣＣパッケージを供給■　 CTS WIRELESS Componentsは、BluetoothのCMOSプロセスによるシングルチップとして注目されているZEEVO社の製品向けにLTCC パッケージを供給することを明らかにした。 ZEEEVO社の製品は、4Mフラッシュメモリを内蔵するTC2000Ｐ−４とフラッシュメモリを外付けとするTC2000M-Eの2種類。 パッケージサイズは、何れも9.85mm×11.85mm。 TC2000Ｐ−４はBluetoothチップとフラッシュメモリの2チップをフリップ実装するマルチチップ構成、C2000M-EBluetoothチップのみをワイヤボンディングで実装する。 同製品の量産化時期は、2001年の第四四半期が予定されている。 THALES ブース ZEEVOブース THALES MICROSONICのブースでは、この他様々なLTCC製品が展示されていた。 2チップ構成のTC2000P-4。 小さい方が、4Mフラッシュ。 Bluetooth Congress 2001の詳細をまとめたCD-ROM REPORTを販売します。 Bluetooth Congress ２００１ REPORT CD-ROM ご登録はこちら Navian NEWS TOPへ info@navian.co.jp Copyright © 2000 Navian Inc. All rights reserved.