Bluetooth Congress 2001Grimaldi Forum,Monaco
5-8 JUNE 200１ |
■Ericsson CMOSトランシーバICを採用へ■ |
Ericsonnは、次世代のBluetooth内蔵携帯電話で、CMOSプロセスによるBluetoothトランシーバICを採用する模様だ。
CMOSプロセスの採用メリットは、低消費電力化・低コスト化・小型化の3点である。
ただ、同社携帯電話部門の合弁相手であるSONYとの調整などもあり、その製品化時期等は明らかにされていない。
本年第三四半期に発売が予定される同社二機種目のBluetooth搭載GSM端末“T39“では、従来のBi-CMOSによるトランシーバICが採用される。
Ericsson向けにＣＭＯＳ Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ
ICを供給するのは、Ericsson Microelectronicsと見られる。
Ericsson グループのデバイス部門を担う同社では、今回のBluetooth
Congress 2001を機に新世代のBluetooth チップセット及びモジュールを複数発表した。
この中に、CMOSプロセスを採用するRF Bluetooth
モジュール“PBA３313 05”も含まれている。
Ericssonの担当者によれば、Ericsson Microelectronicsのモジュールを採用の方向にあるという。
このモジュールの主な仕様は以下の通り。
-プロセス
CMOS
-パワークラス
Class２
-パッケージ
BGA（LTCC）
10mm×10mm×1.6mm
-動作電圧
2.6V
-消費電流
受信時 40mA
送信時 35mA
-Reference clock
13MHz
|
Bluetooth Congress 2001の詳細をまとめたCD-ROM
REPORTを販売します。
Bluetooth Congress ２００１ REPORT
CD-ROM
ご登録はこちら
Navian NEWS TOPへ
|
