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DATE
Navian News
2007/2/4
携帯電話分解レポート「話題のMOTOFONE F3を分解」 (PDF File)
〜意外に多いウルトラローコストケイタイの部品点数〜
2006/11/2
UMTS Phones Breakdown Report 2006 SUMMARY(PDF File)
2005/6/17 IMS 2005
RF 部のオールシリコン化を提案するST Microelectronics
2005/6/17 IMS 2005
Infineon technologies、BAW Filter とLNAによるSIPのNOKIAへの供給を明らかに
2005/5/23 「Non-Cellular Wireless Interface Module 2005」レポートサマリ
2005/3/20 CTIA WIRELESS 2005
IPWireless、TDD-UMTSの試作機によるビデオストリーミングをデモ
2005/3/20 CTIA WIRELESS 2005
モトローラがBluephone対応計帯電話をデモ
2005/3/20 CTIA WIRELESS 2005
サムスン電子、WiMAXのモバイル版802.16eの製品をデモ
2004/10/6 CEATEC 2004
京セラ、世界最小の無線LANモジュールとBluetooth フルモジュールを展示
2004/6/10 IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2004
BAW Filterの普及本格化に向けた発表が相次ぐ
2004/6/10 IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2004
フィリップスとフリースケール、スタック構造をもつRF Moduleの開発事例を発表
2003/8/10 RF Devices / Modules For Cellular 2003-SUMMARY
2003/6/18 IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2003
多様化するGSM向けフロントエンドモジュールに参入企業は増加傾向に
2003/6/18 IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2003
FBAR(BAW)関連の発表が相次ぐ
2003/6/8 IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2003 DAY ONE
2003/5/17

EXPO COM WIRELESS KOREA 2003

2003/3/18 CTIA WIRELESS 2003
Sony EricssonBluetooth搭載CDMA端末にSilicon Waveのチップセットを採用
2003/3/18

CTIA WIRELESS 2003
11bチップセットは、5ドル時代へ

2003/3/16

CTIA WIRELESS 2003
GSMパワーアンプのモジュール化の方向性で異なる2

2003/3/15

New Report Summary
Advanced LTCC Technology 2003

2002/11/28

マイクロウェーブ展2002
富士通研究所/富士通メディアデバイスとアジレントテクノロジーが、FBAR製品を紹介

2002/11/23

electronica2002
自動車分野への取り組みを強める電子部品メーカー

2002/10/11

NEW REPORT SUMMARY -Short range Wireless Interface Modules2002-

2002/9/19

松下電子部品、ハイビジョンの無線伝送モジュールをデモ

2002/7/7

NETWORLD+INTEROP 2002 TOKYO
無線LAN、2.4GHz/5GHzのデュアルバンドが主流に

2002/6/8 IMS2002
IEEE802.11aフロントエンドモジュールにLTCC
2002/6/8 IMS2002
GPS向けチップセット、モジュールの市場拡大に期待高まる
2002/6/8 IMS2002
Sky works社、フロントエンドモジュールを2種類製品化
2002/6/8 IMS2002
TriQuint Semiconductor 社、幾つかのフロントエンドモジュールの製品化を示唆
2002/6/8 IMS2002
MOTOROLA社、PA一体型フロントエンドモジュール
2002/6/8 IMS2002
フィリップス セミコンダクターズ社、アンテナスイッチ・PA一体のフロントエンドモジュールを展示
2002/6/2 NEW REPORT SUMMARY -RF Devices / Modules For Cellular 2002-
2001/12/20 NEW REPORT SUMMARY -Bluetooth Module 2001-
2001/10/15 Bluetoothのベースバンドから上位プロトコルスタックをソフトウェアで
2001/10/8 CSRが次世代Bluetooth チップセットBlueCore02のサンプル出荷を開始
2001/10/8 CEATEC JAPAN 双信電機、LTCCコンポーネントを多数展示
2001/10/8 CEATEC JAPAN 京セラ・村田製作所、BlueQ対応Bluetooth Moduleを発表
2001/10/8 CEATEC JAPAN ヨコオ、携帯電話内蔵用アンテナを展示
2001/10/8 CEATEC JAPAN 松下電器産業、5GHz無線のデモに人だかり
2001/10/8 CEATEC JAPAN KOA、LTCCに参入
2001/10/8 CEATEC JAPAN 松下電子部品、Bluetooth ModuleにLTCCを採用へ
2001/9/11 Advanced LTCC Technology 2001 Summary
2001/7/9 京セラ・三菱電機、新タイプのLTCCモジュールをGSM向けに製品化
2001/6/12 Bluetooth Congress 2001 総括-3
SIG主導から、個々の企業が"デファクトスタンダード”を創出する第二ステージへ
2001/6/12 Bluetooth Congress 2001 総括-2
大手企業を中心に、Bluetoothの普及を牽引する技術・製品が登場
2001/6/12 Bluetooth Congress 2001 総括-1
参加企業は急増するも、参加者は若干の減少に
2001/ 6/9 ノキア、Bluetooth標準搭載のGSM端末“NOKIA 6310”を第4四半期に発売へ
2001/ 6/9 Palm、東芝と共同開発のBluetoothSDカードを発表、年内発売へ
2001/ 6/9 拍手喝采のSONYプレゼンテーション、今年もやってくれました
2001/ 6/8 CTS、ZEEVOのBluetooth CMOS シングルチップにLTCCパッケージを供給
2001/ 6/7 Ericsson CMOSトランシーバICを採用へ
2001/ 6/6 Bluetooth Congress 2001
遂に本気をだしたインフィニオンテクノロジーズ
2001/ 4/26 台湾EMTAC社、LTCCによるBluetooth Moduleに参入
2001/ 4/26 村田製作所 CSRのLSIを使用したLTCC Moduleを発表
2001/ 4/26 Transilica、CMOS Single Chipを発表
2001/ 4/13 Zeevo ワンチップCMOS Bluetooth Chipの仕様を公開
2000/12/25 マイクロウェーブ展2000:日立電線等が、携帯電話用内蔵樹脂アンテナを展示
2000/12/25 マイクロウェーブ展2000:京セラがBluetooth用等のセラミックアンテナを発表
2000/12/11 Bluetooth DEVELOPERS CONFERENCE
-NOKIA 6210向けのBluetooth内蔵電池パックを<BR>CFカードとペアで製品化へ-
2000/12/11 Bluetooth DEVELOPERS CONFERENCE-矢崎総業が自動車用Bluetoothアプリをデモ-
2000/12/11 Bluetooth DEVELOPERS CONFERENCE-SamsungがBluetooth Moduleを展示-
2000/12/11 Bluetooth DEVELOPERS CONFERENCE-Rangestarが新型アンテナ&quot;PUCK”を製品化-
2000/12/11 Bluetooth DEVELOPERS CONFERENCE-TI、BluetoothのModule開発に意欲-
2000/12/11 Bluetooth DEVELOPERS CONFERENCE
-Antenna一体型の樹脂積層基板を使用したRF Moduleが登場-
2000/12/11 Bluetooth DEVELOPERS CONFERENCE-LTCCに熱い視線が-
2000/11/30 MotorolaのBluetooth チップセット・モジュールの製品計画
2000/11/26 Summary of RF Devices/Modules For Cellular 2000-2
2000/11/9 Summary of RF Devices/Modules For Cellular 2000-1
2000/10/6 CEATEC JAPAN:Bluetooth IBM
2000/10/6 CEATEC JAPAN:Bluetooth KENWOOD
2000/10/6 CEATEC JAPAN:Bluetooth Module
2000/10/6 CEATEC JAPAN:Newタイプのアンテナが登場
200/9/14 W-CDMAは第二のPDCか?
2000/8/20 クアルコム次世代CDMA チップセットMSM3300
2000/8/3 2000年(暦年ベース)携帯電話の生産台数は?−その1−
2000/7/20 EXPO COMM Wireless Japan 2000
NTTドコモがW-CDMA対応端末を多数出展
2000/7/20 EXPO COMM Wireless Japan 2000 ケイタイ用アンテナの最大手メーカー アルゴン
2000/7/20 EXPO COMM Wireless Japan 2000 東芝がノートPC向けBluetooth接続セットを発表
2000/6/20 Bluetooth Congress 2000 in MONACO アンテナメーカーはMOTECOとRANGESTAR
2000/6/20 Bluetooth Congress 2000 in MONACO 太陽誘電がBluetooth Moduleをお披露目
2000/6/20 Bluetooth Congress 2000 in MONACO ミツミ電機のBluetooth Module
2000/6/20 Bluetooth Congress 2000 in MONACO 東芝はノートパソコンを持ってパフォーマンス
2000/6/20 Bluetooth Congress 2000 in MONACO JTDC がBluetooth ヘッドセットを展示
2000/6/20 Bluetooth Congress 2000 in MONACO AlcatelがBluetooth Moduleを電池パックに内蔵
2000/6/20 Bluetooth Congress 2000 in MONACO Reviewing The 2.0 Specification
2000/6/20 Bluetooth Congress 2000 in MONACO Sony Meets Bluetooth


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