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〜新たな展開を始める低温同時焼成セラミックの技術・市場の徹底研究と将来展〜
Advanced LTCC Technology 2001
2001年8月15日発刊
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体裁 |
A4版 116ページ |
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定価 |
本体 |
150,000円（消費税別途） |
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本体+CD-ROM（Ms Word/PDF） |
170,000円（消費税別途） |
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| Summary |
■2001年のLTCC製品の市場規模は、948億5千万円が見込まれる
本レポートで対象としたLTCC製品（13品目）の市場規模は、2001年見込み(暦年ベース：ワールドワイド)で、数量ベース：17億35百万個/金額ベース：948億5千万円。
前年比では、LTCC製品の需要ウエイトの高い携帯電話市場の伸び悩みと端末及び部品の過剰在庫の調整から、数量ベース74.9%、金額ベース77.6%と大幅な減少となる。
2000年は、予想以上の急成長が続いていた携帯電話メーカー各社による部品調達競争の激化とLTCC製品の使用員数を押し上げるデュアルバンド化の進行と重なって、LTCC市場は急成長した。
特に数量ベースの伸びは凄まじく、前年比で205.4%を記録、金額ベースでも前年比166.2%となり1,000億円の大台を突破した。
つまり、2001年におけるLTCC市場の大幅な減少は、2000年の過剰供給の反動による影響が大きいといえる。
1999年との比較では、2001年の市場規模（見込）は数量ベースで153.9%、金額ベースで128.9%拡大することになる。（年平均では、数量ベース：124.1% 金額ベース：113.5%）
端末メーカー、携帯電話事業者含めて進められている猛烈な携帯電話の完成品/部品の在庫調整からすると、遅くとも2001年内には最終需要に見合う部品需要となろう。
そして、2002年には遅ればせながら、Bluetoothの普及がいよいよ本格化する。
LTCC市場が、今後も成長トレンドにあることに変化はない。
□市場規模算出対象製品
-Modules
Front-end Module
RX Module
APC/CouplerModule
重畳モジュール
-Packages/Substrates
For PA Module
For Bluetooth Module
For Automotive ECU
-Components
Filters（BPF/LPF）
Diplexer
Duplexer
Balun
Coupler
Antenna
※LTCCメーカーの出荷形態をベースに分類した。
※Bluetoothは、今後のLTCCメーカーによる展開次第で、Moduleによる出荷形態がメインになる可能性もある。
■需要分野は、携帯電話等のワイヤレスインターフェース向けが62%を占める
2001年における製品タイプ別の内訳は、モジュール製品35%、パッケージ及び基板40%、コンポーネント25%となる見込み。
また、需要分野別では、携帯電話を中心としたワイヤレスインターフェース向けが62%、車載用が33%となる。
今後も、LTCC製品はワイヤレスインターフェースを軸にした市場拡大が予想されるが、その製品形態は、複数の機能を集積化したモジュール製品及び基板/パッケージがメインとなる。
■村田製作所がトップシェア
LTCCメーカーシェアは、LTCCの主需要分野となっているワイヤレスインターフェース向けで圧倒的なシェアを持つ村田製作所が41.1%（2001年見込：金額ベース）でトップ。
次いで、ABS用のECU基板を内製するBoschが31.6%。（2001年見込：金額ベース）
シェア3位のTDK（8.1%）は、読込/書込型の光ピックアップのレーザー発振ノイズ低減用の重畳モジュールでトップシェアを確保している。
パワーアンプモジュール用等のLTCC基板で独占的なシェアを持つ京セラは、数量ベースでは11.8%と村田製作所に次ぐシェアを持つが、金額ベースでは7.0%のシェアとなる。
■Bluetooth等の近距離ワイヤレスインターフェースが市場拡大の牽引役に
2005年におけるLTCC製品（17品目）の市場規模は、2,123億5百万円/38億52百万個と予測した。
LTCC製品の市場拡大の牽引役は、携帯電話用モジュールと近距離ワイヤレスインターフェース用で使用される様々なLTCC製品。
携帯電話では、端末生産の伸びはこれまでの高い成長率は期待できず、LTCCコンポーネントの需要も縮小する一方で、LTCC
Moduleの多様化と多機能化が進展する。
Bluetooth等の近距離ワイヤレスインターフェースでは、Module用基板から各種コンポーネントまで幅広くLTCC製品が採用される可能性がある。
特に注目されるのは、LTCCメーカーによるモジュール製品への取り組みだ。
今回の予測では、近距離ワイヤレスインターフェース用LTCCモジュール（Bluetooth/WLAN）の市場規模及び予測を“モジュール用基板”として捉えているが、LTCCメーカーによる自社モジュールの製品化及び量産化が進めば、その事業規模は格段に高まる。（本レポートでは、基板レベルで市場規模を算定。）
しかし、これまでのところLTCCメーカーによる自社開発モジュールに積極的な姿勢を示すメーカーは、少ない。
大半のLTCCメーカーはコンポーネント及びモジュール用基板での事業化を志向する傾向が強い。
□市場規模予測算出対象製品と予測値
-Modules：96,275 Million Yen/872 Million
Pcs
Front end Module（Antenna-Switch Module）
Antennaswitch Module +SAW +（Coupler）
Antennaswitch+PAModule
RX Module
APC+Coupler Module
SAW Duplexer With LTCC Substrate
重畳モジュール
-Packages/Substrates：80,000 Million Yen/905
Million Pcs
For PA Module
For Automotive（ABS・ECU）
For Bluetooth
For WLAN
-Components：36,050 Million Yen/2,075 Million
Pcs
Filters（BPF・LPF）
Balun
Coupler
Diplexer
Antenna
LTCC Duplexer |
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| ※上記のデータは、全てナビアンの推定による。 |
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