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NETWORLD+INTEROP 2002 TOKYO
Makuhari CHIBA JAPAN・ July 1-5, 2002

無線LAN、2.4GHｚ/5GHzのデュアルバンドが主流に

■2社がIEEE802.11b/aのコンボチップセットを展示
今やワイヤレスブロードバンドの主流に踊り出た感のある無線LANだが、次世代市場を狙った動きが顕在化してきた。
現行の2.4GHｚ帯を使用するIEEE802.11bと次世代規格となる5GHz帯の802.11aとのデュアルバンドが、今後の無線LAN市場の主流を占めるというのが、Wi-Fiブースに出展した企業各社の共通した見解だ。
「802.11aのみのチップセットは製品化しない。」と明言するチップセットメーカーも少なくない。
ただ、今回11b/11aに対応した、いわゆる“コンボチップ”を展示したのは、11aで先行するAtheros Communication社とSYSTEMONIC社の2社に留まった。
Atheros Communicationのブース担当者によれば、「今月出荷を開始する予定。」で、11aチップセットに続いて、世界初の11b/11aチップセットメーカーとなりそうだ。

一方、 SYSTEMONIC社のBrendan C. Monahan氏は、「今年の第３四半期に出荷を開始し、当社のチプセットを使用した製品が、第４四半期に市場に出回ることになる。」と言う。
同時に展示されていた11aのシングルバンドチップセットは、「11aは11bとのコンボでないと需要は見込めないと考えており、11aチップセットの製品化予定はない。 」という。

同社では、展示ブースとは別に設けられた商談室で、11b/11aのコンボチップを用いた接続デモを行った。
コンボチップのボードを接続したパソコンを、11bアクセスポイントを接続したパソコンと11aアクセスポイントを接続したパソコンに接続し、DVDビデオの伝送するというもの。
11aでの接続は、ストレスのない動画をコンボチップを搭載したパソコンに表示したものの、11bでは動画が途中で止まり、その速度差を表す結果となった。

SYSTEMONIC社のチップセットは、SiGeプロセスをRF IC及びIF ICに使用、これにDSPベースのベースバンドIC及びPCI/カードバス用ICの4チップで構成される。
この他、スイッチ、パワーアンプ、VCO、RX/TX用フィルタ、IF用SAWフィルタ等が別途必要となる。
価格は、大量受注時で35ドル。
同社では、2003年中頃を目処に、RF ICとIF ICとワンチップ化し、2チップ構成のチップセットを製品化する予定という。

■他メーカーもコンボチップの製品化を予定
Atheros社及びSYSTEMONIC社以外の出展企業も、製品展示こそなかったものの、11b/aのコンボチップの製品化を予定する。
具体的には、Agere Systems（2003年明け頃）、Texas Instruments社（2003年第1四半期）、Intersil社（2003年第2四半期）、更に「具体的な時期は明かせないが、自社開発のコンボチップの製品化を予定している。」（ブース担当者）というIntel社である。
2002年末から2003年前半にかけて、様々なチップセットメーカーから11b/11aコンボチップが製品化されよう。
そして、Intersil社とAgere Systems社の2社が独占してきた無線LANチップセット市場は、11b/aのコンボチップ市場の立ち上がりとともに、激烈なシェア争いが展開されることになる。

また、パワーアンプやスイッチなどのRF フロントエンド用部品は、「当面、チップセット内に取り込まれない。チップセットユーザーがアプリケーションに応じて最適なものを選択する形となる。」と複数のチップセットメーカーは判断する。
そして、スイッチやパワーアンプまで製品化するチップセットメーカーは少ない。
この為、フロントエンド部品市場や無線LANモジュールの事業機会の拡大も期待できそうだ。

ベースバンドIC/インターフェース用ICは、基板裏面に実装する両面実装。一段の集積化が望まれる。	「コンボチップを使用したデモを公開したのは、当社が初めてだろう。」（SYSTEMONIC社Monahan氏）という。