|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
要素技術としては、IPD(Integrated Passive Device)、MEMS Switch、BAW Filterである。 これら全てを用いた携帯電話RF部の集積化の方向性を示したのが、ST Microelectronics。 同社では、シリコン基板上へのIPD、MEMS Switch、FBARの試作例を個々に紹介した他、RF IC上にこれらのDeviceを形成、又は実装することでオールシリコンベースのS o C(System on Chip)、或いはSIP(System in Package)の可能性を示した。
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
弊社へのご意見お問い合わせは |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||