賑わうelectronica会場入り口

11月12日から11月15日の４日間の日程で開催された世界最大の電子部品の展示会“electronica 2002”は、3,003社の出展企業、77,000人の来場者を集めて幕を閉じた。
展示内容や数多く用意された出展企業等からのプレゼンテーションで目立ったのは、自動車向けの製品や技術。
自動車電装の42ボルト化に関する国際会議“42V PowerNet”が、同時開催されたことも“自動車色”を強めた要因ともなったようだ。
一方、これまで電子部品市場を牽引してきた携帯電話関連の製品・技術は影が薄いといった印象。
加えて、日米で注目渡が高まっている無線LANは、欧州では、「普及はこれからといったことろ。11aについては、法制化自体がまだという状況にある。」（ある日本の電子部品メーカーのブース担当者）ということで、 無線LAN関連の部品展示は極めて少ない。
また、「electronicaは、新製品発表の場というより、商談会という位置付けが強い。」（PANASONIC ブースの担当者）ということとで、出展企業各社のブースでは、商談スペースを多くとる企業が目立った。

会場入り口に展示されたVWフェートンに人だかり

electronica会場を入るとすぐに、日本では未発売のフォルクスワーゲンの新型高級車"フェートン”が展示され、多くの来場者が興味深く見入っていた。同時に、今回のelectronicaのテーマは「自動車」と認識した来場者は少なくないだろう。また、会場内には、自動車関連の特設展示エリア"Automotive Innovation”が設けられ、BMWやダイムラークライスラーといった欧州を代表する自動車メーカーのフラッグシップモデルが展示されていた。
また、この特設会場では、自動車電装用部品・技術のプレゼンテーションが数多くなされた。
近年、無線通信分野での製品開発・用途開拓が進んできたLTCC（低温同時焼成セラミック）も、自動車電装向けでの需要拡大を期待する企業が増加、electronicaに参加したLTCCメーカーの多くは、今後の注力分野と位置付ける。

京セラが試作した自動車電装向けLTCC基板 95mm×65mm（6層）※エアコン制御用

京セラでは、自動車用各種電装品のパッケージング技術の紹介を行った。
中でも、自動車電装用に特化した新しいLTCC技術の紹介が目を引いた。
このLTCCは、同社としては初めて“無収縮焼成方式”を採用するもので、「基板サイズの大きくなる自動車用ECUおいて要求される寸法精度を実現する為。」（講演をおこなった京セラ セラミックパッケージ統括事業部 セラミミックパッケージ開発部 デザインセンター4課 責任者 菅井 広一郎氏）というのが、その理由という。この無収縮焼成方式によるパターン精度は、±0.1%。
主な 材料特性は、誘電率（9GHz）7.7、誘電体損失（9GHz）8.6×0.0001、熱伝導率3.5W/mk、抗折強度280MPaで、熱伝導率・抗折強度の高さが特徴となっている。
例えば、同社の既存のコンベンショナルなLTCC材料GL-660は、熱伝導率が1.3W/mk、抗折強度が200MPaである。
また、京セラブースでは、この新しいLTCCを使用した試作基板が展示された。（右写真）
用途は、カーエアコン用ECUで、サイズは95mm×65mm程度の6層基板である。
自動車電装品へのLTCCの採用ニーズは、特に欧州の電装品メーカーで高まっているという。
これは、 欧州最大手の自動車電装品メーカーRobert BoschがLTCC基板を使用したABS等で成功を収めていることが背景にあるようだ。
ただ、「自動車電装品メーカーからのLTCCの引き合いが活発になってきたのは最近のこと。この為、現在評価中の用途の実用化は、うまくいって2005年頃までかかる。」と言うのがLTCCメーカー各社の見方だ。

また、自動車向け電子部品の展示で目立ったのが、電気二重層コンデンサ。
日本のコンデンサメーカー各社の他、Maxwell TechnologiesやEPCOSといった海外メーカーが出展やプレゼンテーションを行った。
中でも、世界最大のSAWフィルタメーカーとして有名なEPCOSでは、同社の電気二重層コンデンサ“Ultra Cap”を初めて採用したLOTEC Automobil社のスーパーカー“LOTEC Sirius”を展示、同製品への高い注力度を示した。
採用されたUltraCapは、６つのUltraCapをモジュール化し、エンジン後部に搭載されている。（右写真の赤丸の中）
用途は、エンジンスターターへの給電用である。