無線LANの台頭で影の薄くなった感のあるBluetoothだが、着実に普及は進行している模様だ。

BluetoothチップセットメーカーのSiliconWaveは3月１8日、同社のチップセットがSony EricssonのCDMA”T608”に採用されたと発表した。

Sony EricssonのT608は、北米市場に向けたCellular/PCSのデュアルバンド/トライモード端末で、65,000色のカラーディスプレイやJAVA ゲーム等を備える戦略モデル。

今回採用されたSilicon Waveのチップセットは、同社の第二世代となるトランシーバICとベースバンドICの2チップで構成されるもの。

これをSony EMCSがモジュール化し、T608に搭載されるという。

T608の発売時期は、Sony Ericssonのブース担当者によると、「正確にはわからない。今年中のいつか。」とのことだが、Silicon Waveでは今春中に発売されるとしている。

「2003年内にトランシーバICベースで、百万個単位のチップセットの供給を期待している。」（Silicon Waveのブース担当者）と言う。

更に、同社では日本の携帯電話で同社チップセットが採用される可能性も示唆した。

「日本の携帯電話事業者も、携帯電話へのBluetooth搭載の有用性を認識し始めたようだ。」（ブース担当者）と期待を高める。

同社では、200３年のトランシーバICベースのBluetooth チップの出荷規模を2002年のおよそ3倍の規模となる9,000万個から１億個と予想する。