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IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2002
Seattle, WA ・ June 2-7, 2002

□半導体メーカーによるFront end Moduleの製品化が活発に□-3/4

3.TriQuint Semiconductor 社、幾つかのフロントエンドモジュールの製品化を示唆
GaAs大手のTriQuint Semiconductor社（昨年SAW フィルタ大手のSawtek社と合併）は、GaAsプロセスとSAW フィルタなどの同社が持つ高周波無線デバイス技術をベースに、SAWフィルタやパワーアンプを含めた携帯電話向けフロントエンドモジュールの製品化を進めていくという。
「GaAs技術とSAWフィルタという携帯電話のフロントエンド部における重要な技術で、高い実績を持つ企業は少ない。モジュール化ニーズの高まりを背景に当社の強みを生かせる事業機会は、今後益々拡大する。」とブース担当者は説明する。
製品化を予定するフロントエンドモジュールは、GSM向けのみならずCDMA向けも想定しているという。

Triquint Semiconductor社のモジュールコンセプト この回路ブロックは、GSMデュアルバンドのものだが、いくつかのモジュールはPDCやCDMA向けのもの。