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IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2002
Seattle, WA ・ June 2-7, 2002

□半導体メーカーによるFront end Moduleの製品化が活発に□-2/4

2.MOTOROLA社、PA一体型フロントエンドモジュール
モトローラ社では、7mm×7mmと更に小型のアンテナスイッチとパワーアンプを一体化したフロントエンドモジュールを2002年末に発売することを明らかにした。
製品及びデータシートの展示・配布は無く、製品仕様の詳細は不明。
ただ、このフロントエンドモジュールの基板には、LTCCを採用するという。
同社では、このフロントエンドモジュールの他に、5月20日に発表されたBluetooth RF　モジュールもLTCCを採用（サイズは6mm x 7mm x 1.3mm）する。
「フィルタ機能などを含む高周波モジュールには、LTCCは非常に有効な技術。」（ブース担当者）と、LTCCを高周波モジュールにおける重要な技術として位置付ける。
LTCCは外部からの購入となるが、「採用メーカーは明らかにできない。」（ブース担当者）という。