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IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2002
Seattle, WA ・ June 2-7, 2002

□GPS向けチップセット、モジュールの市場拡大に期待高まる

RF マイクロデバイセズ、インフィニオン テクノロジーズといった無線通信用大手半導体メーカーが、GPSチップセット及びモジュールの展示を積極的に行った。
RF マイクロデバイセズでは、SiGeプロセスを用いたRF IC及びLNAとデジタル処理用のASICの3チップをワンパッケージ化したチップセットをバンドパスフィルター（誘電体）等の周辺部品を搭載したモジュール基板に実装したGPSモジュール“RF8000”を発表、展示した。
モジュールサイズは38mm角、価格は1万個購入時で40ドルで、既に供給可能という。
当面の需要分野としては、テレマティクスとアセットトラッキングを想定するが、次世代品では携帯電話に向けた製品も用意するという。
携帯電話向けでは、デジタル処理部を携帯電のDSP側に移すことで、小型化と低消費電力化を図るという。
「GPSは、今後5年から6年でかなり大きな市場となる。需要分野としては、テレマティクス・アセットトラッキング・モバイルの３つが柱になると想定し、製品開発と需要開拓を進めていく。供給形態は、モジュールだけでなくチップセットベース等ユーザーニーズに合わせて柔軟に対応していく予定だ。」（RF MICRO・DEVICES シニアマーケティングマネージャー Ken Conklin氏）とGPS市場への期待は高い。
一方、Infineon Technologies社も、パッチアンテナを一体化したGPSモジュールやデモ用ボードの展示を行った。

インフィニオンのGPSモジュール（フロントエンド）	RFマイクロデバイセズのGPSモジュール（Full Module）