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INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2002
Seattle, WA ・ June 2-7, 2002

□IEEE802.11aフロントエンドモジュールにLTCC□

講演No.WE4B-1
6月5日の午後3時30分から行われたテクニカルセッションで、LTCCを用いたIEEE802.11aのフロントエンドモジュールの開発報告がされた。
このモジュールは、RF Solutions/Georgia Institute of Technology/National Semiconductorの共同開発によるもの。
0.6μmのGaAs MESFETを用いてSwitch・LNA・PAをシングルチップ化したMMIICをバンドパスフィルタ機能を持つLTCC基板に実装する。
MMICのサイズは80mil×100mil、モジュールサイズは8mm×9mm×2.2mmである。
LTCCは、Dupont社の943Tapeを使用、層数は20。
主なフィルタ特性は、挿入損失3.5dB＠5.8GHｚ、リターンロス15dB@5.8GHz、イメージリジェクション22ｄB@5GHｚ。

モジュールの主な特性は以下の通り。
-受信特性
Overall gain：11.5dB@5.8GHｚ
Image Rejection：27dBc@5.8GHｚ
ＩＰ３：7dBm
-送信特性
Overall gain：11dB@5.8GHｚ
Image Rejection：20dBc@5.8GHｚ
Output P1dB：20dBm

Switch+LNA+PAのシングルチップIC	IEEE802.11aLTCCフロントエンドモジュール