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IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2003 Philadelphia, PA ・ June 8-13, 2002 FBAR(BAW)関連の発表が相次ぐ FBARを世界で初めて量産化したAgilent Technologiesを始め、Infineon Technologies、LG Electronics、がFBARに関する発表を行った。 Agilent Technologiesは、FBAR DuplexerやFBAR Band Pass Filterに加えて、FBAR VCOを紹介した。 この内、現在サンプル出荷中の5×5×1mmと小型化を実現した次世代Duplexerに採用されたシリコンキャップパッケージが注目点である。 これにより、PCS用フィルタの面積は、0.8×0.7mmとすると同時に、高さもバンプ無しで0.25mm、バンプ付きで0.33mmを可能とした。 更に、このパッケージングは、FBARウエハーとCAP ウエハーをウエハー状態で貼り合わせることで、生産工程の簡素化と低コスト化を実現する。 FBARは、「分子レベルの膜厚精度が要求される為、歩留まりを上げることが難しい。SAW フィルタ程、安くはならないだろう。」と見る向きは多いが、今後の生産プロセスの成熟化とこうしたパッケージング手法の採用により、将来的にSAW フィルタの市場を席巻する可能性は否定できない。 それ故、多くの高周波部品メーカーが、FBARの開発に取り組んでいることも事実だ。
Infineon Technologiesは、NOKIAとの共同開発によるBAW（FBAR）の発表と展示ブースでの製品展示を行った。 同社では、既に2002年3月より一部製品（NWD918）の生産を行っているという。 この製品は、GSMとDCSのデュアルバンドフィルタで、3.8×3.8×1.6mmのセラミックパッケージを使用する。 DCS用のフィルタのチップサイズは、0.5平方mmと小さい。 また、今回の発表では、BAW ウエハーのYield-mapが紹介された。 これを見る限り、ウエハーレベルでの歩留まりは悪くないという印象だ。 今後の製品展開としては、PCS CDMAに向けた製品が当面メインとなりそうだ。 展示会ブース担当者によれば、「PCS CDMA用の製品を現在サンプル出荷中で、2004年初め頃に量産化を予定する。」という。 この製品は、2.0×1.6×0.6mmのプラスチックパッケージを使用したもので、RX用とTX用（何れもフルバンド品）を用意する。
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