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IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM 2003 -DAY 1- Philadelphia, PA ・ June 8-13, 2002 Monday Workshop-H RADIO FRONT END MODULES FOR CELLULAR PHONE AND WIRELESS LAN APPLICATIONS 携帯電話及び無線LANのフロントエンドモジュールの開発をテーマとする9つの発表が、行われた。 当初予定されていたSkyworks Solutionsの発表は中止となった。 「これを楽しみに来たのに。」と残念がる参加者も少なくない。 同社は、業界関係者の多くから、「無線インターフェースのフロントエンド部のモジュール化において、その必要条件を最も高いレベルで社内で保有するメーカー。」として注目を集めている。 今回の発表では、今年初めに発表したRadio Moduleの詳細などがテーマとなる予定だった。 とは言え、予定通り行われたた他の発表も、興味深い内容のものとなった。 中でも、EPCOS、Agilent Technology、TriQuint Semiconductorの3社の発表は、今後のRF フロントエンドモジュールの方向性を占う上で重要なものとなりそうだ。 ■EPCOS、開発中の無線LAN用モジュールの詳細を明らかに EPCOSの発表では、無線LAN用のフロントエンドモジュールに関する発表が目を引いた。 同社では、開発中のLTCCによる無線LAN用のフロントエンドモジュール３タイプを紹介した。 一つは、IEEE802.11g/b用のシングルバンドフロントエンドモジュール。 このモジュールは、RX用BPF、TX用LPFをLTCC基板内につくり込み、ダイバーシチスイッチを実装するもの。 モジュールサイズは、5.4×4.0×1.4mmである。 また、デュアルバンド用としては、Diplexer×２、TX Filter ×２、RX Filter ×２をLTCC基板に内蔵し、ダイバーシチスイッチを実装するフロントエンドモジュールをシングルバンド用と同等のサイズ（5.4×4.0×1.4mm）を予定する。 更に、デュアルバンド用では、パワーアンプ及びBALUN迄を一体化したモジュールも紹介された。  ■Agilent Technologyは、CDMA・GSM/UMTSのフロントエンドモジュールコンセプトを提案 FBAR Duplexerの先駆者として注目が高まっているAgilent Technologyは、CDMA向けのみならずGSM、更にはGSM/UMTS向けのフロントエンドモジュールのコンセプトについて発表した。 同時に、これらのモジュールに採用される同社の製品として、FBARやGaAs-EPHEMTによるパワーアンプモジュールの紹介が行われた。 特に、GSM/UMTSのフロントエンドモジュールのコンセプトでは、DCS→UMTS及びUMTS→DCSの双方向ハンドオーバーを可能にするモジュールとそのキーデバイスの提案が目を引いた。 具体的なキーデバイスとしては、WCDMA Tx / DCS Rx duplexer, WCDMA Rx notch filter, WCDMA Rx filter and DCS/PCS Tx transformer / notch / low-pass filter. GSM LB LPF, GSM850 RX BPF, GSM900 RX BPFが挙げられた。 とりわけ、DuplexerがTX側がW-CDMA、RX側がDCSとなる点が注目点である。 ただ、残念ながらこれらのモジュールについては、コンセプト提示に留まり、具体的に同社が開発を進めるフロントエンドモジュールの詳細については、その実装技術も含めて触れられなかった。 それでも発表後には、発表者のDer-Woe (Dave) Wu氏の周りに人だかりができ、同社に対する関心の高さが伺えた。  ■TriQuint Semiconductorは、LTCCを使用しないフロントエンドモジュールで差別化 TriQuint Semiconductorの発表は、LTCCがフロントエンドモジュールの実現手法の主流となっている中、「LTCCを使用しないフロントエンドモジュール」の提案を行った点が興味深い。 要素技術は、同社が保有するGaqAs p-HEMT（For Switch）、 GaAs HBT（For PA）、 SAW（For BPF/Duplexer）、Thin Film on GaAs/Si（For Integrated passives）の4つ。 これらを応用した様々なモジュールが紹介された。 CDMA PA/Duplexer Module（９×５ｍｍ）、GSM Dualband Switch with SAW ×２（5.4×4.0×1.7mm）等である。 何れも「一般的な樹脂基板を使用する」という。 
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