navian home page ナビアンホームページ

English Page

CEATEC 2004
幕張メッセ　Oct ５-９, 2004

京セラ、世界最小の無線LANモジュールとBluetooth フルモジュールを展示

10月5日から幕張メッセで開催されているCEATECで、京セラは世界最小サイズとなる無線LANモジュールとBluetooth HCIモジュールを展示した。
いずれも、LTCC基板を使用する。
無線LANモジュールは11bに対応したもので、サイズは9.0×7.0×1.8mm^3。
Bluetooth HCIモジュールのサイズは、5.0×4.0×1.4mm^3である。

京セラの無線LANモジュール

これは、これまで近距離無線通信モジュールにおける小型化で先行してきた村田製作所が展示している各モジュールよりもひと回り小さいサイズとなる。
今回、村田製作所が展示しているモジュールのサイズは、無線LANモジュールが9.6×8.6×1.8mm^3、Bluetooth HCIモジュールが5.7×5.0×1.4mm^3である。
ただ、村田製作所のモジュールは、「既にサンプル出荷中で、近く量産化が予定されているものを展示した。開発レベルでは、更に小さいサイズのものとなる。」（村田製作所説明員）という。

一方、京セラのモジュールは、「無線LANモジュールは、年内にサンプル出荷を開始、2005年の夏頃の量産化を予定している。」（京セラ説明員）という実用化状況であり、Bluetooth HCIモジュールも同様の状況の模様だ。

この為、京セラが今回展示したモジュールを、無条件で”世界最小”とするのは疑問符がつくものの、常に世界最小のモジュールを発表し続けてきた村田製作所を下回るサイズの実現は、同社のモジュール事業への意気込みを感じさせるものと言える。

同社の無線LANモジュール及びBluetooth HCIモジュールは、いずれもLTCC基板に実装されるが、それぞれ異なる材料と焼成プロセスを採用した。

京セラのLTCC材料
右側のACB６２を今回の無線LANモジュールで採用

複数のチップを実装する無線LANモジュールでは、キャビティ構造を採ること、また、LTCCモジュールとしては比較的大きなサイズとなることから、抗折強度を400Mpaに高めた新材料ACB６２を使用する。
更に、「完全な無収縮ではないが、焼成時に基板拘束を行うプロセスを採用し、基板寸法精度の向上を実現する。」という。
はただ、このモジュールに採用される新材料の誘電正接は0.0013("GHz)と大きく、バンドパスフィルタの内蔵を前提とする無線LANモジュール用の基板材料としては、適当ではない。
この課題に対して、京セラでは、高い抗折強度を保持しながら、誘電正接を半分程度とする、更に新しい材料の実用化も予定しているという。

一方、Bluetooth HCIモジュールでは、同社の2.4GHｚ帯用のバンドパスフィルタと同じ材料（JIB62）を使用する。
同材料の誘電正接は、0.00025@2GHzと極めて小さい。
また、焼成プロセスは既存の収縮方式を採用した。